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金發(fā)科技與萬和電氣共建高性能改性材料聯(lián)合實驗室 |
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來源:金發(fā)科技股份有限公司 | 發(fā)布時間:2025年02月20日|||
摘要:
2月12日,金發(fā)科技股份有限公司與廣東萬和新電氣股份有限公司“高性能改性材料聯(lián)合實驗室”簽約暨掛牌儀式隆重舉辦。 |
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2月12日,金發(fā)科技股份有限公司與廣東萬和新電氣股份有限公司“高性能改性材料聯(lián)合實驗室”簽約暨掛牌儀式隆重舉辦。
據(jù)悉,雙方將建立穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作關(guān)系,開展高性能改性材料中長期技術(shù)合作,實現(xiàn)資源共享、強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,共同培養(yǎng)高素質(zhì)技術(shù)人才,推動燃?xì)饩吆图译娦袠I(yè)產(chǎn)品升級和技術(shù)創(chuàng)新,提升產(chǎn)品競爭力和品牌影響力。 |
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責(zé)任編輯:褚贊贊
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